中国のスマホ最大手OPPO、半導体の自社設計から撤退-市場低迷で
Bloomberg.com
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OPPOの製品はレベル高いですし、自社半導体で差別化しようという志も高く評価していただけに残念。ある意味、OPPOの目玉的な部門までもコストカットせざるを得ないほど、スマホ市場は厳しいということですね。
画像とBluetoothで自社設計の半導体は既に搭載している機種があった。
最終的に目標としていたのはSoCの設計。
設計部門が2,000人を超える規模だったのも、SoCを自社で設計しようとしていたからでしょう。
OPPOが弱いのはハイエンドの価格帯になる機種。
AppleとSamsungが強く、Xiaomiも苦戦している。
ハイエンドの差別化、高スペック化する為に自社設計のSoCが必要だった。
OPPOがSoCの設計で想定していたのは3nmプロセスの採用。
TSMCに発注したかったが、Appleが初期在庫を独占しており、OPPOが委託できる時期が不透明。
Samsungは歩留まりに不安がある。
QualcommとMediaTekのハイエンド向けSoCの評価が高い。
TSMCの生産能力、競合となるSoCの評価も撤退の要因としてあるかもしれない。