(ブルームバーグ): 政府は15日に開催した有識者会合で、日本企業による半導体の売上高を2020年の4兆5000億円から30年に13兆円まで増やす目標を示した。

同日午後に開催された「半導体・デジタル産業戦略検討会議」には萩生田光一経済産業相のほか、慶応大学の村井純教授やNTTの澤田純社長、ソフトバンクの宮川潤一社長、キオクシアの早坂伸夫社長らが出席した。

経産省は、第5世代通信技術(5G)や自動運転などデジタル革命の発展により世界の半導体の市場規模が30年には100兆円と20年比で倍増すると予想しており、諸外国に匹敵する法的な枠組みを構築して継続的に支援する方針を示した。

また、国内企業による売上高目標13兆円に加え、国内で生産する外資企業も数兆円単位の売り上げ規模を目指していくとした。経産省は来年春に向けて必要な予算や法整備の詳細を検討していく考えだ。

半導体の受託生産を手掛ける台湾積体電路製造(TSMC)は熊本県での工場建設を決めており、ソニーグループは同工場に約5億ドル(約570億円)を出資することを計画している。

ソニー570億円出資-TSMCが熊本に8000億円規模の半導体工場 (3)

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