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「従来の2Dスケーリングを補う必要性から、新しいチップアーキテクチャ、新しい3D構造、新しいマテリアル、形状微細化に向けた新手法、半導体チップの先進的なパッケージ技術などを複合的に検討している点だ。」

台湾のアノカイシャもねぇ で、ニホンで何やるんでしたっけ?