［１３日 ロイター］ - 人工知能（ＡＩ）処理用の半導体を手掛ける米サンバノバ・システムズは１３日、ソフトバンクグループ傘下のビジョン・ファンド２が主導する資金調達ラウンドで６億７６００万ドルを調達したと明らかにした。
企業価値の評価額は５０億ドルを上回り、累計の資金調達額が１０億ドルを超えた。
調査会社ピッチブックによると、半導体ベンチャーの資金調達額としては過去２０年間で３番目に大きい。
サンバノバは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）にＡＩチップの生産を委託。半導体そのものを販売するのではなく、サーバーやＡＩソフトの構築に活用し、企業にリースしてサブスクリプション（定額課金）で収入を得ている。
ロドリゴ・リアン最高経営責任者（ＣＥＯ）によると、同社はスマートフォンやノートパソコンで広く使われている「ｘ８６」や「ＡＲＭ」といった半導体技術は使わず自前のアーキテクチャーを開発した。
昨年の早い段階で半導体不足の「うわさ」が耳に入ったため、ＴＳＭＣの生産能力確保のために投資を行い、世界的な半導体不足の影響を逃れたという。
最新の資金調達ラウンドではシンガポールの政府系ファンド、テマセク・ホールディングスとシンガポール政府投資公社が新たに出資したほか、ブラックロックやインテル・キャピタルなどの追加出資を受けた。
