日立、高性能のパワー半導体開発 鉄道に加えEV向けに

コメント

注目のコメント

• 衣川 清重

  テクニカルアドバイザー

  ・2021年01月26日

  日立が新構造のSiCデバイスを製品化するという記事です。技術内容は下記でわかります。
  http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2021/01/0126.html
  これはもしかしたら本物かも！。