日立、高性能のパワー半導体開発 鉄道に加えEV向けに
日本経済新聞
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日立が新構造のSiCデバイスを製品化するという記事です。技術内容は下記でわかります。
http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2021/01/0126.html
これはもしかしたら本物かも!。
日立が新構造のSiCデバイスを製品化するという記事です。技術内容は下記でわかります。
http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2021/01/0126.html
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