東大など、従来の10倍程度の感度を有する歪みセンサの開発に成功

コメント

注目のコメント

• 大槻 智洋

  日本の老舗インキュベーター Incubation and Investment Manager

  ・2020年12月22日

  ”厚さ7μmのフレキシブル基板上に有機半導体を印刷。これにより、さまざまな曲面に貼り付け可能な歪みセンサが開発された。この歪みセンサの感度は従来の金属製センサの10倍”