［台北　１６日　ロイター］ - 半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）<2330.TW> <TSM.N>が発表した第２・四半期決算は、純利益が８１％増の１２０８億台湾ドル（４１億ドル）と、過去最高を記録した。

高性能半導体の需要が旺盛だった。リフィニティブがまとめた市場予想の平均１１１８億３０００万台湾ドルを大きく上回った。

売上高は３４．１％増の１０３億８０００万ドル。同社の予想レンジは１０１億ー１０４億ドルだった。

同社は、第３・四半期の売上高が最大で前年比２２％増の１１５億ドルになる可能性があるとも表明。

ウェンデル・ファン最高財務責任者（ＣＦＯ）は会見で「当社の業界トップの５ナノ、７ナノメートル技術に対する力強い需要が事業を支える見通しだ。第５世代（５Ｇ）スマートフォン、高性能コンピューティング、ＩｏＴ（モノのインターネット）関連の需要が背景だ」と述べた。

今年の設備投資計画も１６０億ー１７０億ドルと、従来予想の１５０億ー１６０億ドルから引き上げた。昨年は１４９億ドルだった。

米国の輸出規制により、中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）[HWT.UL]からの受注はできなくなったが、損失分の穴埋めは順調に進んでいるという。

ＴＳＭＣは５月にファーウェイからの新規受注を停止。９月１５日以降はウエハーを出荷しない計画という。

同社は５月、米アリゾナ州に１２０億ドルを投じて工場を建設する計画を発表した。同工場では５ナノメートルの半導体を生産する予定。生産開始は２０２４年、月産２万枚のウエハー生産を目指す。

同社は、今年の世界の半導体受託生産市場が１０％台半ばから後半のペースで拡大すると予測。従来予想は１桁台後半から１０％台前半だった。

ＴＳＭＣ株は今年１０％上昇。株式時価総額は３２００億ドルと、米インテル<INTC.O>の２４９０億ドルを上回った。

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