シリコンへの回帰が新たな巨大ハイテク企業を生む

コメント

注目のコメント

• 後藤 勝由

  株式会社シーズ ブロックチェーン事業部　DApps開発ディレクター

  ・2019年08月20日

  今後、５Gで通信速度も上がり、センサ等を含めたIoT機器からのAI用入力データがクラウド上で大量にやり取りされるようになる。
  さらにエッジ側の専用のチップで事前に処理して、必要なデータだけをクラウドに上げれば無駄打ちは少なくなる。
  だから様々な分野に特化したアーキテクチャのチップは重宝される。
  何よりうちが使いたい。