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元々は社内のチップ部品用に開発されたもの、つまり実用性は実証済の装置を外販しているのが特徴の一つ。なぜ他社がやらないかというと、そもそもそこまでの生産技術力が無い場合と、社内向けで手一杯で外販まで手がまわらない場合、の二つが多いはず。
受動チップ部品でトップレベルで、生産技術力が一定以上強く、かつリソースも豊富な大手電子部品メーカーの強みを活かした周辺事業と言える。
TDKでは接触時の衝撃力を低減する独自の荷重増加プロファイルを導入。さらに荷重を加えてもたわむことのない高強度・高出力かつ軽量なヘッドを開発、接合に要する0.3秒を含めて1.1秒という超高速実装を達成した。±8μm以下という実装精度も業界最高を誇る。
https://www.tdk.co.jp/techmag/illustrated/200503/ill050301.htm
確かに考えてみると、部品と装着の組み合わせ、あまり思い浮かばない（パナの実装機はもしかしたらそう？）。部品を売りつつモジュール・最終製品を自社でもやる（部品では顧客、モジュール・最終製品では競合）というのは、Samsungやソニーなどである。
TDKのこのケースは、あと装置が実装装置というのもポイントかと。部品の製造装置だと需給が崩れるが、実装はその後。そしてYAMAGISHIさんがコメントされてるように標準化メリットもあるし、売り先が社内だけでなく社外となることで、固定費を薄められる。