Google、部品を自由に組み合わせる次世代スマホ「Project Ara」を放棄

コメント

注目のコメント

• Yasuda Keisuke

  村田製作所 商品企画・マーケティング

  ・2016年09月02日

  Project Araの放棄は、東芝が足引っ張った側面もあるんでしょうか
  
  以下記事より抜粋
  東芝はこの中で、モジュール間を接続するために必要なICを開発。スイッチICと、APとGPの両ブリッジICの新バージョンで、非接触型のデータ伝送技術を取り入れた
  http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20150115/399162/
• 栗本 義丈

  https://www.alpha-function.jp/ 代表　コーポレートPR・IR・ブランディング、IPO、DX・IoT支援　コンサルタント

  ・2016年09月03日

  うちの会社がデバイス作るときだって、用途によって各々の部品の組み合わせでスペックを満たしていく。スマホにそこまでの専用設計がいるとは思えないけど、モジュールを組み合わせることはできる。けど、めんどくさい。
• 石松 拓人

  NASA Jet Propulsion Laboratory Systems Engineer

  ・2016年09月02日

  あらー。MIT時代、研究室の同僚がこのプロジェクトからお金もらってやってただけに。