ヨコオ、WIと事業提携 半導体の電気特性評価
2015/07/16, 日刊自動車新聞
ヨコオは、産業技術総合研究所発のベンチャー企業のウエハインテグレーション(WI、天野佳之社長、茨城県つくば市)と次世代型半導体電気特性評価システム事業で提携したと発表した。第一弾としてコンパクトで操作性の高いダイサイズ半導体電気特性評価装置「DdProber」(商標登録出願中)の販売を開始した。
事業提携ではWIが製品設計と開発、生産を、ヨコオがシステムの最適化と世界で展開する販売網とFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)を生かした製品販売、顧客のデバイス開発現場における技術支援を担当する。
WIが開発・生産したDdProberはダイサイズの半導体チップ上のトランジスタを測定評価する自己検知型AFM(原子間力顕微鏡)方式プローバー。レーザーを使った従来の光てこ型AFM方式と異なり、原子間力検出センサーであるピエゾ抵抗を内蔵するカンチレバーが針圧変化を検知してAFM操作を行う。光てこ型と比べて使いやすく、メンテナンスが不要で、装置自体もコンパクトなのが特徴だ。
今後、WIはウエハーサイズに対応したDdProberの開発を進め、2017年の完成を目指す。ヨコオは8月から富岡工場(群馬県富岡市)内で「DdProber評価センター」を運用し、顧客デバイス電気特性評価のデモンストレーションと顧客向けシステムの最適化を開始する。
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