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フォトマスク(半導体素子製造過程で用いる原板)を製造する企業群
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トッパンフォトマスクとIBM、2nm向けEUVフォトマスクを共同開発へ
EE Times Japan
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トッパンフォトマスクとIBMは、IBMの2nmロジック半導体プロセスノードに対応する「EUVフォトマスク」を共同開発する。契約期間は2024年2月より5年間。両社はアルバニー・ナノテク・コンプレックスの研究所(米国ニューヨーク州)と、トッパンフォトマスクの朝霞工場(埼玉県新座市)で研究開発を行う。
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凸版、DNPの印刷2強が手がける半導体材料「フォトマスク」の課題
投信1(トウシンワン)
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凸版印刷、大日本印刷(DNP)は言わずと知れた印刷業界の大手2社だ。この印刷2強が半導体材料で重要な部材を手がけているのはご存知だろうか。半導体製造に欠かせない、フォトマスクと呼ばれる回路形成のための「原版」を両社とも生産しており、このフォトマスク市場では大きな存在感を示している。
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IBMとトッパンフォトマスク、2nmプロセス対応EUVフォトマスクの開発を開始
TECH+
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TOPPANホールディングスのグループ会社であるトッパンフォトマスクは2月7日、高NA EUVによるEUVリソグラフィで必要となる2nmプロセス向けフォトマスクの共同研究開発契約をIBMと締結したことを発表した。 IBMの半導体研究開発は、米ニューヨーク州のアルバニー・ナノテク・コンプレックスにある研究所を拠点としており、これまでにIBMとトッパンフォトマスクは同研究拠点にて45nmプロセス...
1Pick
2ナノ級半導体部材を共同開発 トッパンとIBM「フォトマスク」
北海道新聞 どうしんウェブ
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TOPPANホールディングス(HD、東京)は、2ナノメートル(ナノは10億分の1)級の次世代半導体の生産に必要な部材「フォトマスク」を、米IBMと共同開発する。2026年の量産開始を目指す。IBMは...
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ラピダスの調達視野TOPPAN・大日印、半導体向けフォトマスク微細化加速
ニュースイッチ
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世界最先端のロジック半導体の量産を目指すラピダス(東京都千代田区)の事業計画などを踏まえ、半導体回路の原板となるフォトマスクのメーカーが技術開発を加速する。TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、ラピダスと提携する米IBMの開発向けに回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)の次世代半導体用フォトマスクの供給を開始。大日本印刷(DNP)は3ナノメートル相当のフォトマスク製造プロセスを...
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DNP、3nm相当のフォトマスク製造プロセスを開発
EE Times Japan
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大日本印刷(DNP)は、3nm相当のEUV(極端紫外線)リソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発した。DNPは今後も、imecとの共同開発などを通じて、2nm以降のプロセス開発などに取り組んでいく。
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DNPが3nmプロセス相当のEUV露光向けフォトマスク製造プロセスを開発
TECH+
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大日本印刷(DNP)は12月12日、半導体製造の最先端プロセスに適用されるEUV(極端紫外線)リソグラフィに対応した、3nmプロセス相当のフォトマスク製造プロセスを開発したことを発表した。 先端半導体の製造に欠かせないEUVリソグラフィ 近年、10nmを下回るような先端半導体プロセスではEUV光源を用いるEUVリソグラフィが量産で活用されるようになっており、2023年には3nmプロセスを採用...
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フォトマスク不要の半導体装置、ウシオ電機が開発へ
ニュースイッチ
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ガラス基板にも対応 ウシオ電機は半導体製造装置最大手の米アプライドマテリアルズと共同で、フォトマスク(半導体回路の原版)を必要としないデジタルリソグラフィー技術(DLT)を採用した半導体製造装置を開発する。先端半導体パッケージ市場での採用を想定。本格的な装置の投入時期は明らかにしていないが、量産に対応した装置を既に複数の顧客に出荷しているという。 主にアプライドが持つ技術をウシオ電機に提供し...
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大日本印刷、3nm相当のEUV露光向けフォトマスク製造プロセスを開発
PC Watch
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大日本印刷株式会社は12日、EUV(極端紫外線)露光(リソグラフィ)に対応した、3nm相当のフォトマスク製造プロセスを開発した。スマートフォンやデータセンターに使われる半導体の高性能化に伴う、回路線幅の微細化のニーズに応えるものとしている。
1Pick
DNPが3nm相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスクを開発
MONOist
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大日本印刷は、3nmに相当する、極端紫外線リソグラフィ向けのフォトマスク製造プロセスを開発した。2024年下期には、マルチ電子ビームマスク描画装置を増設し、稼働を開始する見込みだ。
1Pick
耐熱性2倍リンテックがCNTでフォトマスク用防塵カバー開発
ニュースイッチ
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リンテックは極端紫外線(EUV)露光装置向けに、フォトマスク(半導体回路の原版)の防塵カバー「ペリクル」を開発した。高い耐久性を持つカーボンナノチューブ(CNT)を使用し、ポリシリコンなどを使う従来品よりも耐熱性を2倍に高めた。約50億円を投じ、2025年度までに量産体制を築く。 ペリクルは微細パターンが描かれたフォトマスクの表面に装着する薄い保護膜で、異物の付着を防ぐことでフォトマスクの検...
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凸版が半導体用フォトマスク事業を分社化、インテグラルが資本参加
TECH+
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凸版印刷は4月1日、会社分割により、半導体用フォトマスク事業を行う新会社「株式会社トッパンフォトマスク(トッパンフォトマスク)」を設立したこと、ならびに独立系投資ファンドのインテグラルを同新会社の出資パートナーとして、株式譲渡契約を締結。凸版印刷とインテグラルの合弁会社として4月1日から事業を開始したことを発表した。 世界的な半導体不足を背景に、半導体メーカー各社は生産能力の増強を進めており...
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半導体・液晶用フォトマスクの投資が活発に
ニュースイッチ
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エスケーエレクトロニクスは高精細な中小型液晶パネル用フォトマスクの生産体制を強化する。中小型向けの需要増に対応するほか、仮想現実感(VR)機器で使うフォトマスクなど高付加価値製品のニーズにも対応する。2017年夏までに国内外の工場で、老朽化した描画装置などを入れ替えて歩留まりの改善などを進める。17年9月期に70億円の設備投資を計画する。 設備投資するのは京都工場(京都府久御山町)、滋賀工場...
3Picks
Carl Zeissが露光装置向け光学部品工場を増設、フォトマスク研究開発施設も拡張へ
TECH+
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Carl Zeissの子会社で半導体露光装置用光学部品を製造するCarl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology(ZEISS SMT)は、独ヘッセン州ヴェツラーに、DUV露光装置用光学部品の新工場建設を開始したことを発表した。2025年の完成を予定しているという。 ヴェツラーの製造拠点では、過去20年以上にわたってDUV露光装置用光学部品の製...
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半導体フォトマスク、EUV効果で市場大幅拡大
LIMO
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2019年の半導体フォトマスク市場は前年比15%増の4915億円となり、引き続き過去最高を更新したとみられる。19年は半導体市場全体が低迷し設備投資も低調に推移したが、フォトマスク市場に限っては、EUVリソグラフィーの量産工程導入や中国をはじめとする新興企業のデザイン活動が活発化したことで、大きな伸びを見せた。
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旭硝子、半導体フォトマスク原版を増産 最先端7ナノの量産を見据えて
財経新聞
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旭硝子は5日、EUV露光用フォトマスクブランクス(EUVマスクブランクス)の供給体制を、グループ会社であるAGCエレクトロニクス において、本年より大幅に増強することを決定したと発表した。
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半導体フォトマスク市場の成長見通しは明るいものに、eBeamが業界調査を実施
TECH+
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電子ビーム技術を基幹とした新しい半導体製造技術の啓蒙と推進に注力する団体である米eBeam Initiativeは9月28日(米国時間)、半導体音マスク分野を中心とした半導体業界関連企業44社を対象としたフォトマスクに関連する調査の結果を公表した。 44社の回答者の主な内訳は、マスクサプライヤが37%、半導体製造装置メーカーが31%、EDA/IPベンダが10%、研究機関が10%、半導体デバイ...
5Picks
半導体マスク業界はEUVの実用化でどのように変わっていくのか? (1) フォトマスク産業に関連する42社が答えた現状と今後の展望
マイナビニュース
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eBeam Initiativeは、「2020 Photomask Technology Conference」を開催し、会員企業のフォトマスクメーカーや関連産業および半導体メーカー、研究機関ユーザー42社に対して行ったアンケート結果を発表した。
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