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半導体(ロジック)
リニア、ロジックIC等、「演算」することを目的とした半導体を製造する企業群。ICカード用のチップは本業界から除き、ICチップ・カード業界に含む
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6Picks
二元/三元化合物は将来の相互配線材料としてCuに置き換わるか?(1) 目前に迫るCu時代の終焉、どうやって次の配線材料を選ぶべきか?
TECH+(テックプラス)
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本稿では、imecにおいて次世代半導体ロジックデバイスのBEOL(多層配線)研究者たちが提案した方法論を説明し、初期的に得られた結果を紹介し、将来の研究について展望する。
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Micronが日本に5000億円を投資、EUV技術で1γ DRAMの開発・製造を推進
TECH+
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Micron Technologyは5月18日、日本の広島工場にEUV露光装置を導入し、次世代DRAMプロセスである1γでの製造を行う計画を明らかにした。 EUV露光装置は主に最先端半導体ロジックプロセスの製造に用いられてきたが、DRAMへの適用もSK hynixおよびSamsung Electronicsが2021年より開始。Micronもこれまで将来的な導入は検討しているものの、コストと...
3Picks
吉川明日論の半導体放談 第259回 孤高のTSMC
TECH+
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Intel、AMD、NVIDIAなどの半導体ロジック大手に先駆けて、TSMCが第1四半期(1-3月期)の決算を発表した。市況の悪化を反映して売り上げが大きく減速した。通期は減収の予想も出していて、さすがのTSMCも市況全体の悪化を象徴するような結果になった。この発表を受け、業界はいろいろな反応を示している。今や世界の先端ロジック半導体製造を一手に引き受けるTSMCは“孤高のリーダー”という存...
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IBMとRapidusが戦略的協業、日本に2nmロジック半導体技術を導入
ZDNet Japan
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IBMは、日本政府や民間各社の出資で設立されたRapidusと、半導体ロジック・スケーリング技術での共同開発に向けて協業する。
7Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】 開発が本格化する次世代EUV露光技術、3nm以降の微細化を主導
PC Watch
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最先端の半導体ロジックやDRAMなどの微細化と高密度化を牽引する、次世代のEUV(Extreme Ultra-Violet : 極端紫外線)露光技術の開発が本格化つつある。開発が順調に進めば、2020年代後半には最先端の半導体で量産を担うことになる。
5Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】 EUV露光による先端ロジックと先端DRAMの量産がついにはじまる
PC Watch
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EUV(Extreme Ultra-Violet:極端紫外線)露光技術による先端ロジック半導体の量産が、ついにはじまった。今年(2018年)の10月に、Samsung ElectronicsがEUV露光技術を導入した7nm世代の半導体ロジックの生産を開始したと公式に発表した(Samsung、EUV 7nm LPPの開発が完了。ArF液浸露光から大幅コストダウン参照)。
2Picks
半導体の微細化はまだ終わらない - imecが技術ロードマップを更新
マイナビニュース
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ベルギーimecのロジックデバイス設計チームは、5月14~15日に開催された同社の年次イベント「Imec Technology Forum (ITF) Belgium 2019」に併せて、半導体ロジックデバイスの微細化ロードマップを更新した。
半導体(ロジック) 概要
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