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半導体(ロジック)
リニア、ロジックIC等、「演算」することを目的とした半導体を製造する企業群。ICカード用のチップは本業界から除き、ICチップ・カード業界に含む
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7Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】 開発が本格化する次世代EUV露光技術、3nm以降の微細化を主導
PC Watch
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最先端の半導体ロジックやDRAMなどの微細化と高密度化を牽引する、次世代のEUV(Extreme Ultra-Violet : 極端紫外線)露光技術の開発が本格化つつある。開発が順調に進めば、2020年代後半には最先端の半導体で量産を担うことになる。
5Picks
二元/三元化合物は将来の相互配線材料としてCuに置き換わるか?(1) 目前に迫るCu時代の終焉、どうやって次の配線材料を選ぶべきか?
TECH+(テックプラス)
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本稿では、imecにおいて次世代半導体ロジックデバイスのBEOL(多層配線)研究者たちが提案した方法論を説明し、初期的に得られた結果を紹介し、将来の研究について展望する。
5Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】 EUV露光による先端ロジックと先端DRAMの量産がついにはじまる
PC Watch
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EUV(Extreme Ultra-Violet:極端紫外線)露光技術による先端ロジック半導体の量産が、ついにはじまった。今年(2018年)の10月に、Samsung ElectronicsがEUV露光技術を導入した7nm世代の半導体ロジックの生産を開始したと公式に発表した(Samsung、EUV 7nm LPPの開発が完了。ArF液浸露光から大幅コストダウン参照)。
2Picks
半導体の微細化はまだ終わらない - imecが技術ロードマップを更新
マイナビニュース
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ベルギーimecのロジックデバイス設計チームは、5月14~15日に開催された同社の年次イベント「Imec Technology Forum (ITF) Belgium 2019」に併せて、半導体ロジックデバイスの微細化ロードマップを更新した。
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