村井 誠

3nmの売上が前クオーターからかなり落ちているように見えるのですがiPhoneの影響なんですかね...

SamsungのロジックプロセスはIBM技術陣営ですし、IBM Powerプロセッサの製造委託先でもあります。あとはQualcommがSamsung 2nmプロセスを使うかもという話も。TSMCもSamsungも米国としては支援する意味が大いにあるということかと思います。

Nvidiaは言わずもがなIntelのCPUもTSMC製造委託分のチップも含めてタイルされてますし米国内に一定のキャパを持たないとリスクは高いですね。 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/29/news050.html

製造部門を事業部として分けて、ファウンドリ事業で顧客に受け入れられる市場価格ベースで製造原価計算をするということですかね。 このInternal Foundry Business modelのbenefitとして以下の記載がありました。 「Also, Intel’s test times currently run double or triple those of competitors. As business units are charged market prices based on test time, Intel expects pre-silicon design choices to reduce these test times, eventually producing savings of approximately $500 million annually.」 これが本当だとするとものすごく製品技術エンジににやさしい会社ですね（笑）

想像になりますが（自分の経験も踏まえると）「技術的な製品ロードマップの実現が事業目的化していなかったか」が気になります。 より美しく品質の高いディスプレイを市場に出すという中長期的なロードマップに対して、顧客ニーズや外部環境はもっと短期で変化するためもっと短サイクルでビジネス的な判断が必要だったのかもしれません。 一度投資決定をすると後戻りが難しい装置産業でもあり、どうすれば良かったのかは非常に難しいですね。。。

ロジック微細化が進む中で工程数が増え設備投資額が大きくなった。（スマホのAPやGPUなど高コストな半導体のアプリケーションが見つかった） 装置業界のM&Aが進む中でプロセス毎に装置メーカー間の住み分けが決まってきた。あたりも重要な要素かなと思いました。

「韓国勢が有機ELテレビの量産化に成功し市場を奪われた。」と記載がありますが、どちらかというと中国で大規模投資が続々と行われてコスト競争が激しくなったの方が正しい気がします。 半導体はテクノロジの進化が続いているので技術的な差異化もしやすいですが、液晶パネルは継続的に微細化が進むものでもなく、一気にコスト勝負になった（ガラス基板を大型化してコストを下げる/単価の高い大型パネル比率を上げる）のかなあと思ってます。

NV-HBI(10TB/s)がすごいですねえ。数千本単位のI/Oでチップ間を接続していると思いますがこれまで同様にCoWoS使ってるのでしょうか。Si Interposerも含めた協調設計環境を提供できるTSMCじゃないと実現が難しそうです。

自国にFabがあれば安定供給に繋がるのか？については単純な話ではなく、いざ作ろうと思っても他Fabで作っていたものは容易に生産移転することは難しいです。 また製品はいろいろなプロセスで作られた半導体を必要とするので28nmロジックだけが手に入っても不十分になってしまいます。（実際、最近起きた半導体不足ではもっと古いレガシーな世代のデバイスが不足した） 「安定供給」を目指すのであれば、日本に多く残っている130nmとか180nmよりも古い世代（6inch以下）の多くの工場をどう残していくのか？も今後検討が必要だろうと思います。

DRAMとNANDでプロセス違うので未実装エリアにDRAM用装置を入れて生産するんですかね。

労働集約的で人件費がコストの大部分を占める後工程と、設備投資の償却費割が大きい前工程を同列で語るのは議論に無理があるように思います。また後工程工場が増えていく中でOSATが誕生しているのであれば十分産業としては成長したと言えると思います。 またTSMCの熊本工場については下記のような背景があります。 https://toyokeizai.net/articles/-/720724 レガシーな工場に補助金を投入することで、既存の償却済ラインに近いコストで製造できるようになり、日本の半導体メーカーのバリューチェーンを支えるという観点では意味があるのではないでしょうか。 現場の作業者レベルで見ると台湾の方がはるかに賃金が安く（更に安価なフィリピンからの出稼ぎ労働者も多い）補助金を投入して安く作れるようになったから海外からの受注を狙っている訳ではなく、そうもなりようがないですね。

これですかね。 https://semiconductor.samsung.com/jp/dram/hbm/hbm3-icebolt/ HBM2e世代は8段スタックだったのが12段スタックになって容量が増えたようですが、キャッシュ的に使うHBMでも容量が必要なアプリケーションがあるんですかね。