稲葉 祐樹

半導体技術者としてはM4でどのような最新半導体技術を盛り込んでくるかに興味があります。 すでにプロセスノードとしては原子を10個程度横に並べたのと同程度の2nm以下という微細領域に入ってきています。（Rapidusが開発しようとしているのが2nmです） 微細プロセスでプロセッサを作ることで高速、低消費電力化を実現することができます。 しかしプロセッサの中には色々な機能を有するブロックが存在しており、そのブロック全てを微細プロセスで作る必要はありません。 現在は1枚のシリコンウエハ上にプロセスを変えずに半導体回路を描画するモノリシックプロセスでプロセッサを作りますので、全体的にコストが上がってしまうのが悩みの種となっているのです。 そんな課題を解決するコンセプトとして出てきたのが、適したプロセスで各々を作り、あとでドッキングして全体コスト最適を目指そう、という考え方。 この考え方については、チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、などという言葉で目にしたことがある方もいらっしゃると思います。 すでにインテルなどはこの考え方を導入したプロセッサを提唱しておりますし、アップルもこの技術を導入することは間違いないと思います。 ご存知の通りアップルはソフトとハードの両面を自社開発できる立ち位置にあります。 世に出ていないような画期的な大規模言語モデルを、これまた世に出ていないような画期的なプロセッサ技術で圧倒的高速かつ低コストなAIの実現がM4プロセッサで実現できるのならば、とても大きなインパクトを世の中に与えられるのではないでしょうか。 勝手な妄想をしていますが、一半導体技術者としてM4の発表を待ちたいと思います。

カメラ、位置情報、通信というスマートフォンに備わった一連の機能を活かし、ゲームを通じて一般の方にも作業に参加していただけるという発想はとても興味深いと思います。 この手の話は何も民間企業の作業を一般に開放するに限った話ではなく、企業内でも十分通用すると感じています。 例えば一般企業ではお馴染みの「棚卸し」。 いまだにどこに何がどれだけ置いてあるのかを目視している企業も多いと思います。 最近ではバーコードやQRコードを用いた効率化が図られているようです。 しかしながら現地で現物を確認し、紙帳票に有無を確認していく作業はまだまだ残っています。 そして、あるはずのものが存在せず、組織全体で探し回るというのも恒例行事化しているが実態。 一体これによってどれだけの工数が無駄になっていることやら・・・ この作業に対して宝探し要素を加えつつ、例えば所在不明の棚卸し対象品を見つけた個人にはインセンティブを与えるなどすれば、面倒な作業も楽しくなることでしょう。 なお、私の実体験から例を挙げますと、消化器の現物確認がそれに当たります。 当時駆け出しだった私は職場の安全担当に任命され、消化器が置いてある場所を記した地図を片手に職場の先輩と数日に分けて消化器を見つけてチェックしていく日々を送りました。 紙帳票なんか使わずとも、現地でスマホで写真とって送れば写真の位置情報から現地に現物が存在したことは一発でわかるはずでは？などと思いながら棚卸ししていたのを覚えています。 もっとも、今ではAirTagのようなデバイスを消化器につけておき、GPS機能を使って在庫確認を一発で終わらせることも可能ですね。 棚卸し効率化を通じた業務改革、良いビジネスになると思いますが、いかがでしょう？

つい先日新生活セールを開催していたと思ったら、もう次のセールの情報が飛び込んできましたね。 最近のアマゾンはしょっちゅう何らかの名目でセールをやっているので気になって調べてみるとこんなサイトが見つかりました。 【参考】 Amazonのセールはいつ開催？ 2024年のスケジュールを予想・速報 https://news.mynavi.jp/article/20240101-2853873/ 昨年実績ではほぼ毎月何らかのセールがあったようですし、おそらく2024年も同じペースで行われるのでしょうね。 やはりインパクトの大きいのはプライムデーだろうとは思います。 一方で、毎月のセールとプライムデーの割引率が大きく変わらないような商品は、無理してプライムデーまで待たなくても気軽に安く買えるという点が消費者にとっては嬉しいことかもしれません。 そのうち各セールを通じた割引率を分析し、買い時を教えてくれるサイトなどが出てきたりして。

テキストチェッカーを使ったスピーチの分析は初めて知りました。 非常に面白い分析ですね。 私は英国、米国で研究生活を送っていたことがあります。 当時は周りにナメられてはいけないという思いから、とにかくネイティブに負けない速度で、学校で習う文法に忠実に、同じ意味の単語でも複数の言い回しで表現することを念頭において周りとコミュニケーションを取ることを心がけていました。 ノーベル賞受賞候補者と目されていたボスとも密にコミュニケーションを取れており、それなりに評価されていたある日、ボスから「前から言おうと思っていたが、お前は何を言っているのかわからん」との衝撃の一言が。 所詮日本人のお前に大層な英語力なんか期待していないのだから、短く平易な文章でゆっくりと話せ、と。 私にとってのこの金言はその後の英語圏での研究生活にプラスになっただけではなく、日本で仕事を進める上でも大変参考になっています。 特にビジネスの場では伝えたいことを端的に相手に伝えることは重要です。 英語でのスピーチと言うとスティーブ・ジョブズのようなカッコイイものを目指しがちですが、とにかくカッコ良く話すことだけがスピーチの要諦ではないことを改めて認識できました。

CPUやGPUに代表される半導体製品では長らく電子が情報の担い手になっていました。 電子の通り道を「配線」と呼びますが、多くの電子デバイスでは金、銀、銅、ニッケルと言った金属材料が配線として使われています。 金属中を自由に動ける電子（自由電子と呼びます）が移動することで情報通信が行われるわけです。 その際、原子核による引力や各種不純物との衝突などで思うように進めなかったり、そもそも電子の移動速度に限界が存在するため通信が減衰したり、遅延したりするわけです。 一方、皆さんがご家庭で使っているインターネット回線でお馴染みの光通信は、通信配線に用いる光ファイバーの純度が金属に比べると格段に高いこと、そもそも光の速度が電子の速度に比べて速いことが特徴です。 この結果、電子通信に比べて低遅延、低減衰なデバイス構想が可能になるというわけです。 今回の構想のように情報の担い手の一部を光に置き換える活動はすでにNTTがIOWN構想として世に発表しており、いんてるやソニーと手を組んで新たな世界を切り拓こうとしています。 電子と光の融合を光電融合と呼び、その実現に向けた部品、素材開発も精力的に進められています。 NTTが提唱するロードマップにおいて、最初のステップは光をもちいた低遅延なサービスを提供することです。 これはすでに商用サービスが始まっております。 今は次のステップである部品間の光通信の実現に向けて動いております。 その後は半導体チップ間、半導体チップ内とフェーズが進み、最終的には全ての通信を光で実現しよう、というのがゴールになります。 上記構想の実現には高性能な半導体が必要になりますので、自ずとRapidusが実現を目指している2nm以下のプロセスノードでの半導体に期待がかかります。 チップ内の光通信化には電子デバイス、光学デバイスの集積が欠かせません。 この実現にはチップレット、ヘテロジニアスインテグレーションといった言葉で表される異種チップ接合技術が重要となります。 色々な技術の融合、進化が次の世代を創るというのは非常に興味深いことだと思います。 【参考】 NTT IWONウェブサイト https://www.rd.ntt/iown/ ロードマップ https://journal.ntt.co.jp/article/20596

信越化学はシリコンウエハの世界シェアNo1で知られる企業です。 祖業は窒素肥料だったのですが、今や信越と言えばシリコンと言うくらい肥料の影は薄くなっているように感じます。 信越の工場は群馬、新潟、茨城、福井にありますが、シリコンに関係する工場は群馬に集中しています。 信越シリコーンと言う子会社もあり、同社の電子材料研究所が群馬にあります。 ウエハ、前工程・後工程向け材料を広く手掛けているため、近隣の製造設備メーカーと手を組めば群馬を中心とする新たなシリコン経済圏が広がる気もします。 ネット上では度々変な目で見られる群馬県ですが、こういう視点で見てみると、成長性のある面白い県にも見えますね。

ラピダスが力を入れているGAA構造はリーク電流を低減するのに適した構造であり、3nm世代ではあるものの、すでに2022年にSamsungが量産にこぎつけた技術です。 （ラピダスが目指すのは2nm以降です） 今回の追加支援はGAA構造量産化加速にも寄与すると思いますが、GAAの次の世代も見越した投資になっていると良いと感じています。 ちなみにGAAの次の世代の技術としてはCFETという技術があり、巷では究極の半導体構造とも言われています。 ただしこの構造も複数入力には対応しておらず、NOT回路以外の論理回路が実現できないという課題を持っています。 この課題の解決策については湘南工科大学の渡辺氏が解決策を示してくださっており、実現には前工程のみならず、後工程を含めていくつかの課題解決が必要な状況です。 この技術採用可否に関わらず、ラピダスがどれだけ先を見越した投資を国に提案し、その重要性を国が理解してお金を落としているのかが気になるところです。 この手の話は密室で議論されることが多いような気がしますが、結論に至った経緯、考え方も広く一般の方にわかりやすく説明していただきたいな、と思いますね。 （税金使うわけですし、説明責任はあるのではないか、と思うわけで） 【参考】 湘南工科大学　渡辺氏が提唱している技術に関する記事はコチラ 「ラピダスが他社に追い付く奇策あり」、元東芝研究者が新構造を提唱 https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/08857/ 半導体の世代進化を支える技術については東京エレクトロンデバイスさんが丁寧に説明するページを準備しているので、そちらも併せてご確認いただければと思います。 AI時代の発展を支える半導体製造技術【第13話】「CFET」とは https://www.inrevium.com/pickup/cfet/

これまでに日本国内で地震や火事などで被災した半導体工場復旧に携わった経験がありますが、部分復旧に1ヶ月ほどを要するケースもありました。 それに比べると今回の復旧スピードは群を抜いて早い印象です。 フォトリソ工程やイオン注入工程などでは良品率に大きく影響する軸ズレ修正に時間がかかります。 また、回路形成プロセスでは人命に影響を与えるガスを使うため、ガス漏れには最大限の配慮が必要です。 ビジネスを復旧させることは重要ですが、従業員の皆様の安全を最大限配慮した復旧に現場の皆さんは心身ともに苦労していることは想像に難くありません。 今回の地震で被害に遭われた方々には、改めて心よりお見舞い申し上げます。

暗いニュースが多い中、年に1日くらいはこの手の話題で笑える日があるのは良いことかと思います。 この手のお知らせを対外発表するのに、企業の中の人はどれくらい苦労するものなのでしょうね？ 距離を置いて見ると面白い記事も、中の人は結構大変だったりするのかも！？

他の方もコメントしておられますが、液晶にせよ太陽電池にせよ、ターンキー化による設備産業に陥った時点で潮目が大きく変わったのを見抜けなかったのが凋落の大きな要因だと思っています。 個人的には液晶技術をはじめ、シャープが培ってきた数々の技術を転用した目の付け所がシャープな製品開発に活きてくれば良いと思っています。 23年に開催されたSID Display Week 2023では15件の論文を発表していますし、まだ死んではいないと期待したいところです。 【参考】 シャープが斬新においセンサー、プラズマクラスター×ブラウン管技術 https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/02497/080700009/ ディスプレイの構造をヒントに？「AI Olfactory Sensor（AIにおいセンサ）」開発② https://blog.sharp.co.jp/2024/02/06/43369/

コロナ禍以降、録画講演を学会で流すパターンも増えています。 自撮り映像の泣きどころはカメラ目線にならない点ですし、私も録画対応の学会準備ではカメラ目線に悩まされた１人でした。 何とかしようとプロンプタを準備しようとすると、それなりにお金も手間もかかります。 そう言った課題がAI技術によって解決されるのはまさに正しいAIの使い方だな、と感じますね。 個人的にはオリジナルの声質をまねて別言語でアフレコしてくれる、という部分にも興味が湧きました。 これがあれば今まで飛行機に乗ることや英語での発表にハードルを感じていた優秀な研究者が日の目を見る機会が増えそうですね。 （飛行機に乗るのが嫌だから海外の学会には行かん！という権威と呼ばれる先生を何人か見てきたので・・・）

トヨタにお勤めの方と話をすると、 「豊田市は何でも揃って便利なんですが、休みの日にショッピングモールで上司にあると微妙な感じなんですよね。車がないと不便だし、渋滞も多くて大変。」 と言っているのを良く耳にします。 単身者は豊田市外に引っ越したりするケースも多いとか。 企業城下町が形成されると街は潤う一方、従業員にとってはそこかしこで会社の人と顔を合わせる機会が増えるので微妙な評価になりがちです。 ASMLも都市の規模に対する従業員数が多いのであれば上記のような状況になってしまうかも、なんて思いました。