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ソフトバンクG傘下アーム、21年売上高は過去最高 先行きも堅調
Reuters
津田 建二国際技術ジャーナリスト
Armが好調ですが、フリーのCPUコアであるRISC-Vも会員数を順調に伸ばしてきています。Armの最大の特長は1000社に上るエコシステムです。CPUというソフトウエアで差別化するハードウエアは、ソフトウエアをユーザーのために書いてくれる仲間が必要です。日本がいくら独自CPUだ、独自OSだ、と言ってもそれを使うための開発ツールを作ってくれる人がいなければただの石や紙切れです。 Armのすごさは、巨大なエコシステムがあるために誰でもソフトを書いてくれるので、誰が使っても独自の機能を盛り込むことができるのです。 ただ、売り上げ規模が小さいというご指摘がありますが、IPコアビジネスではこの規模が最大の業界です。 残念ながらソフトバンクが熱心に手に入れたのは、世界一のIPコアだという点でした。企業を売ったり買ったりするファンドなので、資金を回収するためNvidiaに買収提案しましたが、次はキャピタルゲインを狙っているだけのようです。 Armは顧客が誰でも簡単にシステムLSIを設計できるようにするために開発ツールに力を入れて、特に今期の決算ではロイヤルティ収入は20%増しかありませんが、ライセンス収入は60%増もあります。つまり量産よりも新規開発顧客を多数獲得できる可能性が大きい、ということです。
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Mac復活のカギ、チップ内製までの長い道のり
NewsPicks編集部
津田 建二国際技術ジャーナリスト
Appleの売り上げがM1チップの内製化でこれほどまで急に伸びるとは予想していませんでした。しかし、考えてみれば当たり前なんです。性能が良く、消費電力も少ないチップなので、電池が長持ちするだけではなくグラフィック性能がサクサク動くため誰もが使いたくなるからです。 技術的には、IntelのようなCISCからArmのRISCアーキテクチャに変え、しかもArmコアの内部までいじるというスパコン「富岳」並みのCPU技術を使っています。2020年11月の最初のM1チップよりもさらに性能・消費電力を改良したM1 ProやM1 Maxを21年10月に発表し、今年の3月にはM1 Maxを2個並べるM1 Ultraと高性能・低消費電力のチップを次々と発表したため、Appleの自前半導体に対する本気度は本物であることがわかりました。もちろん製造にはTSMCの先端プロセスを使っています。 またApple PCのようにグラフィックデザイナーや芸術家が使うPCではGPUの強化が欠かせませんが、M1のこれまでの進化はGPUを強化したため、もはやIntelチップではできない領域まで先端的になりました。Imaginationのエンジニアを連れてきてグラフィックス機能を強化できたことがグラフィックスデザイナーを魅了したのだと感じています。
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クアルコム、今期売上高見通しが予想上回る 1─3月も好調
Reuters
津田 建二国際技術ジャーナリスト
クアルコムの2022年1~3月期(同社の2022年度第2四半期)売上額は前年同期比で41%増の112億ドルに達した。税引前利益率は35%。まさに絶好調が続いている。むしろ市場の見通しよりも上振れしている。  元々携帯電話技術で、盗聴されにくいCDMA方式を開発、この通信モデム技術を武器に発展してきたが、近年はSnapdragonという名称のモバイルプロセッサが主力としてきた。台湾のMediaTekが追い上げてきたものの、5G技術では圧倒的に強い。モデム(ベースバンド)だけではなく、次世代5Gであるミリ波にもアンテナ技術でもリードしている。  そうなると次は携帯電話やスマホだけに留まらない。主力の携帯電話関係は1年前よりも56%成長したが、それ以外の自動車関係も41%成長、IoTは61%成長を果たしている。今後はコンピュータにも本格的に参入する。それもXRをはじめとするメタバースの世界だ。  CEOのアモン氏のプレゼンを聞いていると、Qualcommはどこまで視聴していくのか全くわからない様相に聞こえる。今のSnapdragonではメタバースのグラフィックスを描くためにはまだ力不足だが、それを認識していて、Snapdragonはメタバース行きの切符だ、との言い方をしている。アモン氏はリーダーとしても素晴らしい素質を持っているようだ。
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Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成
ITmedia NEWS
津田 建二国際技術ジャーナリスト
UCIeコンソーシアムは、1つの半導体パッケージの中に、7nmのIPコアや16nmのプロセッサ、高集積メモリなどを集積して専用のICを作るために必要な部品の配線や通信プロトコルを標準化するためのコンソーシアムです。このアイデアはチップレットと呼ばれるIPコアや小さなチップ(ダイ)をパケージ内で組合わせて、新しいIC製品を作るための規格です。例えばArmのIPコアとXilinxのI/Oインターフェイス、村田製作所のチップコンデンサなどを組み合わせて1パッケージ内に集積する場合、配線幅や間隔を統一していなければ、使いやすくなります。 同じような考えが子供のおもちゃの「レゴ」です。レゴは凸部と凹部のサイズと深さを標準化して揃えているため、さまざまなレゴブロックを組み合わせて、子供は独自の物体を作ります。これと同様、IPコアやチップレットの部品のインターフェイス仕様を整えておけば、さまざまな企業の小さな半導体チップ(ダイ)をつなぎ合わせて独自のシステムLSI製品を作ることができます。 ただし、デジタル半導体チップの場合、1と0しか出てきませんので、最初の4ビットは送るという合図、次の8ビットはアドレス、次の32ビットはデータ、というように通信の約束事(プロトコル)を決めておく必要があります。さらにソフトウエアスタックやモデルなども共通化していれば、入手可能なソフトウエア部品も使えるようになります。 一つ残念なことは、このエコシステムに日本企業が1社も入っていないことです。一刻も早く参加して、インターフェイスを揃えて、独自のシステムLSIで世界に打って出てほしいものです。
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SBG、英アーム売却を断念 欧米当局が懸念、22年度上場へ
共同通信
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