津田 建二

個人的にはその通りだと思う。 有料のArmコアよりは無料のRISC-Vコアの方が注目が集まっているし、Armは強みのある企業だが、将来もしRSC-Vの勢いがついてしまうと、あっという間にArmが転がってしまうことも十分考えられる。 ファンドのソフトバンクグループにとってNvidiaへの売却が最もおいしかったが、キャピタルゲインが希望の額に達するかどうか誰もわからない。

Armが好調ですが、フリーのCPUコアであるRISC-Vも会員数を順調に伸ばしてきています。Armの最大の特長は1000社に上るエコシステムです。CPUというソフトウエアで差別化するハードウエアは、ソフトウエアをユーザーのために書いてくれる仲間が必要です。日本がいくら独自CPUだ、独自OSだ、と言ってもそれを使うための開発ツールを作ってくれる人がいなければただの石や紙切れです。 Armのすごさは、巨大なエコシステムがあるために誰でもソフトを書いてくれるので、誰が使っても独自の機能を盛り込むことができるのです。 ただ、売り上げ規模が小さいというご指摘がありますが、IPコアビジネスではこの規模が最大の業界です。 残念ながらソフトバンクが熱心に手に入れたのは、世界一のIPコアだという点でした。企業を売ったり買ったりするファンドなので、資金を回収するためNvidiaに買収提案しましたが、次はキャピタルゲインを狙っているだけのようです。 Armは顧客が誰でも簡単にシステムLSIを設計できるようにするために開発ツールに力を入れて、特に今期の決算ではロイヤルティ収入は20%増しかありませんが、ライセンス収入は60%増もあります。つまり量産よりも新規開発顧客を多数獲得できる可能性が大きい、ということです。

Appleの売り上げがM1チップの内製化でこれほどまで急に伸びるとは予想していませんでした。しかし、考えてみれば当たり前なんです。性能が良く、消費電力も少ないチップなので、電池が長持ちするだけではなくグラフィック性能がサクサク動くため誰もが使いたくなるからです。 技術的には、IntelのようなCISCからArmのRISCアーキテクチャに変え、しかもArmコアの内部までいじるというスパコン「富岳」並みのCPU技術を使っています。2020年11月の最初のM1チップよりもさらに性能・消費電力を改良したM1 ProやM1 Maxを21年10月に発表し、今年の3月にはM1 Maxを2個並べるM1 Ultraと高性能・低消費電力のチップを次々と発表したため、Appleの自前半導体に対する本気度は本物であることがわかりました。もちろん製造にはTSMCの先端プロセスを使っています。 またApple PCのようにグラフィックデザイナーや芸術家が使うPCではGPUの強化が欠かせませんが、M1のこれまでの進化はGPUを強化したため、もはやIntelチップではできない領域まで先端的になりました。Imaginationのエンジニアを連れてきてグラフィックス機能を強化できたことがグラフィックスデザイナーを魅了したのだと感じています。

クアルコムの2022年1~3月期（同社の2022年度第2四半期）売上額は前年同期比で41%増の112億ドルに達した。税引前利益率は35%。まさに絶好調が続いている。むしろ市場の見通しよりも上振れしている。 　元々携帯電話技術で、盗聴されにくいCDMA方式を開発、この通信モデム技術を武器に発展してきたが、近年はSnapdragonという名称のモバイルプロセッサが主力としてきた。台湾のMediaTekが追い上げてきたものの、5G技術では圧倒的に強い。モデム（ベースバンド）だけではなく、次世代5Gであるミリ波にもアンテナ技術でもリードしている。 　そうなると次は携帯電話やスマホだけに留まらない。主力の携帯電話関係は1年前よりも56%成長したが、それ以外の自動車関係も41%成長、IoTは61%成長を果たしている。今後はコンピュータにも本格的に参入する。それもXRをはじめとするメタバースの世界だ。 　CEOのアモン氏のプレゼンを聞いていると、Qualcommはどこまで視聴していくのか全くわからない様相に聞こえる。今のSnapdragonではメタバースのグラフィックスを描くためにはまだ力不足だが、それを認識していて、Snapdragonはメタバース行きの切符だ、との言い方をしている。アモン氏はリーダーとしても素晴らしい素質を持っているようだ。

わかりにくいストーリーでしたが、要はApple Silicnをテストするための顕微鏡によるチェックをリモートでできるようにしたことですね。ファブレスのAppleがなぜ顕微鏡でのチェックが必要としたのかが全く抜けているので正確なことはわかりませんが。チップをPCB（プリント回路基板）に実装した時のボンディング状態を見ようとしたのかもしれません。そうだとすれば、電気的には端子をスキャンして調べるJTAG手法のための回路をチップ上に集積していれば済んだのかもしれません。また、First siliconでうまく動作しなかったために、チップ内の回路の接続状態を見ようとして、電子顕微鏡（SEM）や測長SEMなどをリモートで見たかったのかもしれません。いずれにしてもなぜ顕微鏡による目視検査が必要だったのか、書かれていないのでわかりませんが、深く突っ込めとは言いませんが、せめてその目的くらいは書いてほしかったです。

UCIeコンソーシアムは、1つの半導体パッケージの中に、7nmのIPコアや16nmのプロセッサ、高集積メモリなどを集積して専用のICを作るために必要な部品の配線や通信プロトコルを標準化するためのコンソーシアムです。このアイデアはチップレットと呼ばれるIPコアや小さなチップ（ダイ）をパケージ内で組合わせて、新しいIC製品を作るための規格です。例えばArmのIPコアとXilinxのI/Oインターフェイス、村田製作所のチップコンデンサなどを組み合わせて1パッケージ内に集積する場合、配線幅や間隔を統一していなければ、使いやすくなります。 同じような考えが子供のおもちゃの「レゴ」です。レゴは凸部と凹部のサイズと深さを標準化して揃えているため、さまざまなレゴブロックを組み合わせて、子供は独自の物体を作ります。これと同様、IPコアやチップレットの部品のインターフェイス仕様を整えておけば、さまざまな企業の小さな半導体チップ（ダイ）をつなぎ合わせて独自のシステムLSI製品を作ることができます。 ただし、デジタル半導体チップの場合、1と0しか出てきませんので、最初の4ビットは送るという合図、次の8ビットはアドレス、次の32ビットはデータ、というように通信の約束事（プロトコル）を決めておく必要があります。さらにソフトウエアスタックやモデルなども共通化していれば、入手可能なソフトウエア部品も使えるようになります。 一つ残念なことは、このエコシステムに日本企業が1社も入っていないことです。一刻も早く参加して、インターフェイスを揃えて、独自のシステムLSIで世界に打って出てほしいものです。

インテルが以前買収したアルテラのFPGA, SoCには、アームのCPUが使われています。また、インテルはタワーセミコンダクタを買収することで合意しています。これからファンドリビジネスにも力を入れますので、アームのCPUコアも持つ必要があります。インテルのCPUはコンピュータに使い、アームのCPUコアは組み込みチップに使います。 　このため、インテルがアームのエコシステムに加わることは自然です。AMDもインテル同様、ザイリンクスが持っているアームのCPUコアをこれからのコンピューティングにも使って行くと思います。

バイデン大統領が提唱していた半導体産業への支援520億ドルの法案がようやく議会を通過しました。米国の半導体産業は世界一の強さを誇る。サプライチェーンのなかで、ITサービス企業→コンピュタ・通信企業→半導体設計→設計ツール→半導体製造→製造装置→材料、といった一連の流れの中で、米国が弱いのは、半導体製造の部分だけ。それ以外は圧倒的な強さを誇ります。にもかかわらず「製造が弱くて米国は中国に負けてしまう」というロビー活動をうまく利用し、法案成立にこぎ着けました。 　翻って日本は、上記のサプライチェーンの中で強いのは製造装置と材料だけ。それ以外は全く弱くなりました。半導体製造だけを強くしても国全体の経済は強くなりません。日本で経済安全保障という言葉は、米国とは全く違います。

4G (LTE)の接続技術の特許料とは何を意味するのでしょうか？例えば、日産リーフにはセルラー通信を利用して本部とつながり、EVステーションの情報、あと何km先に充電ステーションがあるとかといった情報を提供していますが、日産が3G通信モジュールをＮＴＴドコモなどから購入しセルラーネットワークを使っています。通信モジュールの代金とは別に特許料とは何でしょうか？よくわかりません。 また、5Gではリリース16でコネクテッドカーの接続シナリオを規定しています。その規約通りの通信モジュールを搭載する場合も通信キャリアなどからクルマメーカーが購入するだけではなぜいけないのでしょうか？さらに特許料も払うとは、どのようなことでしょうか？どなたか説明してください。

データセンターではコンピュータからの発熱と、コンピュータを冷却するためのファンなどの消費電力の二つの内、特に後者の冷却のための電力が大きくなっています。このため空冷ではなく液冷を使うところも現れています。 　GoogleやAmazonなどが独自チップを開発する理由には性能の向上もありますが消費電力の削減も大いにあります。データセンターの電力は一般に原発1基分といわれていますので、それ以上電力を増やせないのが実情です。自分の仕様に合わせた独自チップを開発すると、消費電力を増やさずにコンピュータ　台数を増やしたり、性能を上げたりできます。だから、GAFAMたちは競争して独自チップを開発しているのです。 　日本ではさくらインターネットが北海道石狩にデータセンターを設置していますが、まさに発熱の問題を解決するためです。

1週間ほど前から、この話は噂になっていましたが、Intelはとうとう正式に発表しました。ミシガン州の隣りのオハイオ州はミシガン同様、自動車産業が盛んでしたが、ハイテクのIntelが来ることを誘致していたのでしょう。コロンバス市近郊に工場を作るそうです。プロセスノードは発表していませんが、自動車市場向けに作る製品を中心に作るのでしょう。バイデン政権が半導体支援することで、二つの工場設立を決めました。 　CEOのPat Gelsinger氏は、オハイオが製造業がしっかりしていることを主張しています。すでにここの教育機関とも1億ドルのパートナーシップを結び、人材確保に動いています。今年の後半に着工し、2025年末に稼働させる計画です。