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インド、半導体国産化へまい進=破格補助金で誘致、日本熱視線
津田 建二News & Chips 国際技術ジャーナリスト
これまで何度となくインド政府は半導体製造を産業界に呼び掛けてきました。最近になってようやく呼応する企業が現れました。中国からのデリスキングによって東南アジアや南アジアへの移転が考えられ、ようやくインドでの半導体製造が現実味を帯びてきたようです。
インドはもともとTexas InstrumentsやSTMicroelectronicsなど欧米の半導体企業が半導体設計の委託をしてきた国です。インドの半導体設計を取材すると、自分でEDAツールを改良できるくらいの実力をつけています。ここに半導体製造が加わると、インドは半導体立国になる可能性を秘めています。面白くなるといいですね。
ラピダスや東大、1ナノ半導体の技術開発へ 仏機関と
津田 建二News & Chips 国際技術ジャーナリスト
LSTCは微細なプロセスノードのR&D業務を担っており、ラピダスが2nmプロセスを量産するということで、その先の1.4nmプロセスノードを担当するというニュースです。土屋さんの疑問にあるように、実際のチップ上には2nmなどの寸法はありません。今のところ3nmプロセスノードでも実寸法では12nmが最小です。実寸法とx nmプロセスという呼び名の乖離は14/16nmのFinFET時代から始まりました。10nmといっても実寸法は16nm程度です。この乖離は、ファウンドリが勝手に呼んでいますので、インテルの10nmプロセスはTSMCの7nmプロセスとほぼ同じくらいといわれています。
実寸法との乖離が始まり、線幅を縮小しない代わりにMOSトランジスタをFinFETのように3次元構造にしたり、配線とスルーホールを従来は別のところに設けていましたが、それを配線上に持ってきたり3次元構造をフル活用することで、単位面積当たりのトランジスタ数でxnmプロセスという言い方をするようになりました。この3次元化技術をDTCO(Disgn Technology Co-Optimization)あるいはエリアスケーリングなどと呼んでいます。
台湾TSMCの躍進は、日本の「匠の技」「ものづくり精神」を確実に継承した結果だ
津田 建二News & Chips 国際技術ジャーナリスト
TSMCの成功は、日本とは全く関係ありません。何か誤解されているようで、TSMCが創業した当時、日本企業にも出資を依頼し、米国企業にも出資をお願いしました。しかし日米とも断り、特に日本企業は、「今から半導体?やれるものならやってみろ」という態度でした。しかし日本企業は、大事な時に投資せず、サムスン、TSMCに惨敗しました。TSMCに唯一出資したのは、オランダのフィリップスでした。このため、TSMCはフィリップスに対する恩義を忘れません。TSMC がEUV技術を使いこなせるようになったのは、フィリップスからスピンオフしたASMLが協力したからです。ASMLは台湾に4500名ものエンジニアが常駐していてEUV装置を保守してくれます。さて、ラピダスにASMLは、どこまで協力してくれるでしょうか?EUV装置は購入すれば誰でも使える装置ではありませんので、ASMLの協力なしでは使いこなせません。

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