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北九州空港、延伸工事を開始 滑走路3千メートル、27年供用
共同通信
masuda rui
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多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す
EE Times Japan
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先端ICパッケージ基板市場は2028年には290億ドル規模に、Yole予測
TECH+
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村田製作所 電池事業黒字化7年度に 市場低迷で遅れ
産経ニュース
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ジェイテクト、SiCパワー半導体向け機械 EV省電力化 - 日本経済新聞
日本経済新聞
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可搬重量30kgの協働ロボットの実機デモをURが披露、2023国際ロボット展
TECH+
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小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ(第1回~6回)
MONOist
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中国減速に懸念も商社の在庫から半導体・電子部品市場を読む
ニュースイッチ
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「宮崎―新八代」案、調査方針 県、新幹線整備へ議論期待
共同通信
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耐圧1200V、車載用SiCパワーモジュール
EDN Japan
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電子部品の代替部品候補などワンストップで情報提供、製造業向け調査サービス開始
MONOist
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労災社員、三菱電機と和解 過重労働、9年ぶりに復職
共同通信
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機関車と客車の連結外れる 大井川鉄道、けが人なし
共同通信
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生体の撮影も可能な、動的条件下でのX線CT撮影技術を開発
MONOist
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24年半導体市場13.1%増で過去最高へ
共同通信
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小中高生の視力1.0未満が最多 デジタル機器影響と分析、文科省
共同通信
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