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ロームが中国に会社設立へ 半導体部品で首位目指す
共同通信
masuda rui
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米、半導体の情報開示要求
日本経済新聞
masuda rui
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ローツェが半導体需要の高まりで通期業績を上方修正、中国でも製造開始へ
TECH+
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最大1Wの給電が可能なワイヤレス給電チップセット
EE Times Japan
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シリコンウェハの出荷面積は2024年まで成長が続く見通し、SEMI予測
TECH+
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日本TI、3Dホール効果位置センサーを発表
EE Times Japan
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オンライン機械部品調達サービス、対応形状や仕上げ加工を拡大
MONOist
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三菱電機が保有する技術資産をウェブで公開する狙い
ニュースイッチ
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グローバル時価総額トップ100社の時価総額とパテントファミリー数の相関の検討
patent & marketing
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東芝が「波長4マイクロメートルの面発光半導体レーザー」開発。狙う将来の需要
ニュースイッチ
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パワー/化合物半導体生産能力、23年に月1000万枚超へ
EE Times Japan
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パナソニックとトヨタ、機械による指への裂傷を評価する「指ダミー」を発表
TECH+
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車載半導体不足の回復は2023年以降となる可能性、SI予測
TECH+
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現代自動車が独自の半導体チップ開発を計画、世界的不足対策で
TechCrunch Japan
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半導体不足は2022年後半まで続く可能性、TrendForce予測
TECH+
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イビデン、半導体部材で大型投資 米インテル向け拡大
日本経済新聞
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使用電力の100%を再エネに、村田製作所の工場で「初」
EE Times Japan
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食品を自在につかむロボットをどう実現するか、CPSによるシステム思考での挑戦
MONOist
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