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LoRa利用したIoTネットワーク新製品を発表、Amazon
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光ファイバー敷設に必須のOTDR向け超高感度APD
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2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 ~30年後もスイートスポットは28nmか
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カゴメ格子強磁性体Fe3Snで巨大な磁気熱電効果
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シリコンフォトニクスへのアプローチ
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Intelがオハイオ州に工場建設か、米報道
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低ノイズ、高PSRRのLDOリニアレギュレーターIC
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データを高速書き換え、8MビットQuad SPI FRAM
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ハードランディングは何としても避けたい ――続・2022年半導体市況展望
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次世代高速通信向け低伝送損失多層基板材料を開発
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2021年世界半導体売上高ランキング、Samsungが首位に
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スマートホーム共通規格「Matter」対応トライラジオSoC
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差し込むだけでセキュリティが向上、microSDカード
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TDK、MLCC製造用のPETフィルムをリサイクル化
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小型積層マグネットで17.89Tの強磁場捕捉に成功
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「ISSCC 2022」の採択論文数、アジアの台頭が顕著に
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HARエッチングとナノスケールパターニングで実現するメモリロードマップ
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TSMC、2022年の設備投資を440億ドルに増額へ
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