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ウエハー出荷面積、2024年まで旺盛な成長続く
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気温1ケタ台の10月後半に届いた扇風機、家庭に迫る半導体不足
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PCMの課題解決、フレキシブル基板が鍵になる可能性
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ハロゲン混合型ペロブスカイトの構造変化を観測
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Micron、今後10年で1500億ドルを投資へ
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最大1Wの給電が可能なワイヤレス給電チップセット
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ADASの安全性向上に力を発揮するARディスプレイ
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システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術
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急峻なスイッチング特性のポリマー半導体TFT開発
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Arm、クラウドベースのソフトウェア開発環境を発表
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日本TI、3Dホール効果位置センサーを発表
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Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始
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TE、CEATECでセンシング体験型ゲーム機器を展示
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ファブライト化を強調、300mm工場への移行を急ぐ
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「CEATEC 2021」が明日開幕、2度目のオンライン開催
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脱炭素を追い風にするために
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チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引
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2方向へ電波放射可能なミリ波5G用アンテナモジュール、村田製
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