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60GHzレーダーを搭載した10×13mmの小型モジュール
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「Tesla Bot」に対する米国の反応は
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「半導体は清々しい」、ルネサス柴田社長インタビュー
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Si基板を用いた窒化物超伝導量子ビットを開発
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太陽誘電、マレーシアの生産子会社に新工場棟建設
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ADIがウェアラブル向けAFEとPMICを発表
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2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(前編)
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JSR、EUV露光用フォトレジストの米社を子会社に
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インフィニオン、300mmウエハー新工場の操業開始
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3Gから2Gへ~変わるドイツのコロナ対策
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「SIGGRAPH 2021」、装着者の目を表示すぐHMDなど
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congatec、新型コンピュータモジュールを発表
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ワイヤレス給電、2031年に約1兆5500億円市場へ
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低抵抗の樹脂電極タイプMLCCを独自構造で実現、TDK
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エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加
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ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に
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光照射で結晶中を移動する酸化物イオンを直接観測
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多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」
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