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ADIがウェアラブル向けAFEとPMICを発表
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2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(前編)
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JSR、EUV露光用フォトレジストの米社を子会社に
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インフィニオン、300mmウエハー新工場の操業開始
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3Gから2Gへ~変わるドイツのコロナ対策
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「SIGGRAPH 2021」、装着者の目を表示すぐHMDなど
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congatec、新型コンピュータモジュールを発表
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ワイヤレス給電、2031年に約1兆5500億円市場へ
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低抵抗の樹脂電極タイプMLCCを独自構造で実現、TDK
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エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加
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ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に
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光照射で結晶中を移動する酸化物イオンを直接観測
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多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」
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IoV(車のインターネット)実現への道はシリコンで敷き詰められている
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UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
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オン抵抗6mΩ品など耐圧750VのSiC FETを発表
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「CASE」で車載半導体はどう変わるのか
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京セミ、高出力の光給電コンバーターを開発
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