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急峻なスイッチング特性のポリマー半導体TFT開発
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Arm、クラウドベースのソフトウェア開発環境を発表
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日本TI、3Dホール効果位置センサーを発表
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Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始
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TE、CEATECでセンシング体験型ゲーム機器を展示
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ファブライト化を強調、300mm工場への移行を急ぐ
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「CEATEC 2021」が明日開幕、2度目のオンライン開催
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脱炭素を追い風にするために
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チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引
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2方向へ電波放射可能なミリ波5G用アンテナモジュール、村田製
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Cerebras Systemsのウエハースケールエンジンがクラウドで利用可能に
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パワー/化合物半導体生産能力、23年に月1000万枚超へ
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電動化加速でさらに高まる半導体需要、EVメーカーの対応は
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SolarWindsのケースから見る、クラウドセキュリティ接続の脆弱性
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樹液発電センサーでスマート農業を、立命館らが実証実験
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第4世代R-Car SoCも発表、ルネサスが語る車載戦略
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使用電力の100%を再エネに、村田製作所の工場で「初」
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全機種に“最適化した設計”、「iPhone 13」分解に見るAppleの開発力
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