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東芝、Dual SiC MOSFETモジュール2製品を発表
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シリコンフォトニクス技術「COUPE」の電気的な性能
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電池の材料開発や製造プロセス開発で産学連携
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富士電機、津軽工場でのSiCパワー半導体設備投資を決定
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Analog Devices、創業者のRay Stata氏が会長を退任
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OMNIVISION、「22年に車載イメージセンサー首位に」
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光トランシーバーのForm Factorの新動向(8) ~CPO/NPOと新しいデータセンター
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ASML、2022年の売上高は前年比20%増を見込む
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高集積で長期安定のセンサーアレイチップを開発
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部品の供給難に対応する「基板リメイクサービス」
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アンリツ、妨害波形を生成するソフトウェア発売
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Samsung、MRAMベースのインメモリコンピューティングを発表
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サンケン電気、スイッチング電源用パワーICを量産
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NVIDIAがArm買収を断念か、Bloombergが報道
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ディスコ、半導体設備投資増で過去最高を「大幅更新」
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Mercedes、EVにニューロモーフィックSoCを採用
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広島大、発光量子収率が最大80%の赤色SiQDを合成
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低損失の高速光電変換ユニット「COUPE」の概念
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