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フジクラ、5G向け新周波数帯でフィールド実験
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筐体や衣服などとの融合を目指す新世代の配線板技術
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車載バッテリーライン用オープンモードチップバリスタ
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ルネサス、5G基地局用装置向けRFアンプを発売
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ローム、デートコード用サーマルプリントヘッド
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半導体装置市場、現時点では輸出規制の影響は受けず
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東京工大ら、Ka帯衛星通信向け無線ICを開発
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コロナ禍で好調、「オンライン販売が再評価」
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LEDバックライトやゲーム機向け好調で営業益61%増
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Huawei、スマートフォン出荷で初めて首位を獲得
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Intelの7nm大幅遅延、AMDはシェア拡大へ
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東北大ら、深紫外LEDの高速変調メカニズムを解明
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ソシオネクスト、HDMIモジュールを開発
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固体から発する高次高調波光の発生機構を解明
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5G関連デバイス、2030年に69兆5930億円規模へ
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NVIDIAとGoogle、AI指標でトップ性能達成を主張
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小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板
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コロナ接触確認アプリ「6割目標ではない」「義務化ない」
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