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サプライチェーン専門家がCHIPS法を分析
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最大41%の性能向上、第13世代Coreプロセッサの中身
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オンセミ、SiCウエハー生産能力を2年間で16倍へ
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「2030年に時価総額6倍を目指す」 ルネサスCEO
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「水晶デバイスと半導体の技術統合を強みに」、エプソン
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M&Aを乗り越えた、拡張メモリ「HyperRAM」最新世代の強み
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大競争時代が続く切手大の小型フラッシュカード(1997年~2000年)
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ams OSRAM、光出力100mWのUV-C LEDを発表
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Intel、6GHz CPUを23年にリリースへ、Intel CEOが明かす
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ルチル型GeO2系で混晶半導体を開発、有用性も実証
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ゼロトラストセキュリティを強化するNVIDIAのDPU
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アルプスアルパイン、磁気角度検知センサーを開発
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NICTら、15モード多重信号の光スイッチングに成功
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CMOSイメージセンサーは13年ぶりのマイナス成長へ、ソニーはシェア低下?
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ローデ、52.6GHz対応のシグナルスペアナを発表
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低電流駆動でも発光ばらつきが小さいLEDを開発
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住友ベークライト、先端半導体封止材の新生産設備導入
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「iPhone 14 Pro」を分解、4nmチップ採用ではAppleが後発に
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