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東芝、3.5型ニアラインHDDの新シリーズを投入
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「iPhone」は半導体進化のバロメーターである
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5G対応ミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発へ
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同時に3対象を模擬するRTS、評価時間とコストを削減
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Huawei規制がイメージセンサー事業に「大きく悪影響」、ソニー
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500MHz/1GHz帯域の高精度差動プローブを発売
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上場延期のキオクシア、その理由と再挑戦に必要なこと
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オンチップの相互接続技術を過去から将来まで概観
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STとサンケン電気、高耐圧・高出力のIPMを共同開発
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AMDがXilinxを350億ドルで買収、HPC拡大を狙う
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FD-SOIプロセスを地道に拡張するGF、2022年には上場へ
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フジクラ、ミリ波利用の5G向けPAAMを製品化
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ADAS/自動運転用センサー、2025年に2.4兆円規模へ
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ルネサス、80V対応のDC-DCコントローラICを発売
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結晶シリコン太陽電池、正極側に酸化チタン薄膜
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Intel、データセンター向け不調で2020年Q3は29%減益
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TSMC、HPC分野の受注で力強い成長
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実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(後編)
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