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新型コロナの影響、セキュリティ市場が拡大へ
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テクシオ、AC/DC耐電圧・絶縁抵抗試験器を発売
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1nmが見えてきたスケーリング 「VLSI 2020」リポート
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岡山大ら、強誘電体の傾斜したバンド構造を初観測
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ソリッドステートLiDARで200mの測距を実現、東芝
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カーナビやエアコンなどの操作が運転への集中を妨げる
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NIがブランド名とロゴを一新、データ分析会社も買収
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EE Times Japan【2020年上半期人気記事 Top5】を発表!
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Nordic、Bluetooth 5.2対応の無線通信用SoC発売
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組み込みコントローラ「RE01グループ」を拡充
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Bluetooth 5.0対応無線モジュール用開発ボード
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FinFETやGAAにも適用可能なエアスペーサー形成技術
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フォトニック結晶レーザー搭載のLiDARを開発
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携帯の電波のみで自宅待機者を追跡
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エイブリック、0.5mm厚の車載用ホールICを開発
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D-Waveの「Leap 2」無償利用、180件以上の申し込み
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半導体強化に向けた“米国の本気”がうらやましい
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米議員、半導体強化に向けた2つ目の法案を提出
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