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AI顔認識ソリューションで多人数の体温を同時検知
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自動車用センサーの技術動向(後編)
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「Wi-Fi 6」用の6GHz帯開放に向け規則案、米FCC
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5G対応スマホ向けレファレンスデザインを開発
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2020年2月の半導体世界市場、前月比2.4%減
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光トランシーバーのForm Factor規格(その1)
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28GHz帯を用いロケットの推力をワイヤレス給電
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広帯域で高い量子ノイズ圧縮率の量子光源を開発
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Ni/Si複合材料でスピン波の非相反率を1200%に
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車載用半導体世界市場、2030年に586億米ドルへ
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ローカル5G、NSAからSAへの移行が技術的課題に
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村田製作所、新型コロナ感染で福井の工場を3日間停止
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産学連携でFPGA検証環境を無償提供、「ACRi」設立
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ワイヤレスジャパン 2020、開催を12月に延期
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世界半導体材料販売額、2019年は前年比1.1%減少
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自動車用センサーの技術動向(前編)
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2020年の世界FPD市場予測を下方修正、DSCC
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日本特殊陶業、ミリ波5G向けアンテナモジュール
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