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「業界最大」静電容量を2倍にした車載48V電源ライン向けMLCC、TDK
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EUV用フォトマスク製造プロセス開発、DNPが加速
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パワー半導体のスイッチング損失を半減、「自動波形変化ゲート駆動ICチップ」
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SiCへの移行は加速するのか? コストと持続可能性への疑問
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Arm、自動車の開発期間を「最大2年」短縮するソリューションを発表
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SiCパワーデバイス市場、2029年までに100億ドル規模へ
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動作電圧3Vを実現した、昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー
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ルネサス、独自開発RISC-Vコア搭載の汎用マイコン第1弾を発売
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半導体の好況は「NVIDIAのGPU祭り」による錯覚? 本格回復は2025年以降か
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チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く(前編)
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DIC、2024年12月末までに液晶材料事業から撤退
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都立大ら、不揮発性磁気熱スイッチング材料を発見
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TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視
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【第2回】次世代パワー半導体の採用/関心についての読者調査
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注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
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天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望 「エネルギー効率99%以上を目指す」
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シリコンウエハー大手Siltronic、150mmまでの小口径ウエハー生産から撤退へ
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