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半導体部品のサブストレートが逼迫、2025年まで解消せずの見方も
Bloomberg.com
T. Riki製造業 技術営業 in シリコンバレー
記事にもあるが、ナンヤの寡占市場というわけではなく、ユニマイクロンなども製造している。日本だと日本シイエムケイ、メイコーなどが車載向けなどにも供給している。 ビルドアップ基板自体は通常の多層基板とは以下の点で異なる。(以下別記事より抜粋) ・ビルドアップ基板と多層貫通基板の大きな違いは、層間接続をレーザービアでしているかスルーホールでしているかの違い。 ・レーザービアとは、レーザービームを基板に照射して空ける100μm程度の穴。 ・スルーホールとは、NCドリルマシンで基板に空ける貫通穴。 ・この貫通穴の大きさはドリルの径によって300μm以上であれば自由に調整することが可能。ドリルで基板を貫通しているので貫通基板。 ・ビルドアップ基板の特徴は高密度な配線が可能なこと。 ・スルーホールに比べてレーザービアが小さいこと、レーザービアが非貫通穴なので、下層に自由な配線が可能なことが理由。 ・ビルドアップ基板は、小さいけれど多機能な電化製品や、小さなチップ部品を実装したい場合に有用。パソコン、スマートスピーカー、カーナビ、携帯型のゲーム機などに使用されている。 ビルドアップ基板にはABFなどに代表される絶縁フィルムが必要不可欠。
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半導体装置で強い日本 露光前後工程ではシェア9割も
日本経済新聞
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トヨタ、全固体電池はハイブリッド車に EV向け課題
日本経済新聞
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矛先はシリコンバレーへ ベゾス氏の宇宙旅行にも批判
日本経済新聞
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「次代のジョブズ」没落=巨額詐欺裁判に全米注目
時事通信社
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