レゾナックＨＤ社長、半導体材料関連で1000億円規模のＭ＆Ａも視野

コメント

注目のコメント

• 津田 建二

  News & Chips 国際技術ジャーナリスト

  ・2023年01月20日

  半導体材料といっても、リゾナックは前工程の配線工程BEOLや後工程に強い企業です。後工程には、先端パッケージと従来のアセンブリ工程に分かれて来ました。価値が高いのは、先端パッケージです。ここは前工程と後工程の中間に来ます。TSMCは前工程と先端パッケージに注力しています。リゾナックの狙いもここにあります。投資する価値のある技術です。
• Kasai Wataru

  化学品製造業 製品開発

  ・2023年01月19日

  半導体後工程材料は寡占が進んでいるものの、一部、そこまで規模が大きくない企業が高シェアを持っていたりする材料もある。