TSMCが米で3ナノ先端半導体、26年生産開始-5.5兆円に投資拡大
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記事内容をまとめると
24年にアリゾナで4nm
25年に新竹で2nm
26年にアリゾナで3nm
書かれてないものの、逆算すると23年に新竹で3nmの予定があることになります。
微細化による性能向上は行き詰まりつつあり、リーク電流の大幅削減などのブレークスルーが必要な状況。TSMCとしても極めて高額になる次世代製造装置の手配に慎重になっていたところ、米国の建設要請は多額の銀行融資を引き出す渡りに船だったのかも。もし期待したチップ性能が出なければ、次世代製造装置で5nmや4nmプロセスのものを作れば良い。なかなか強かです。アメリカ政府はCHIPS法で半導体業界に520億ドル(7兆円)の補助金を出すことにしています。そのうちの400億ドルは生産のための補助金で、TSMCはこの一部の恩恵を受けます。具体的にいくらかまではまだ公開されていませんが、日本政府がTSMCを九州に招くのに使った金額よりは確実に多いでしょう。日本で作るのは10ナノ台のレガシー品なので設備投資額が相対的に少ないですから。
日本の日の丸半導体連合に、本気ならこれくらいの金額を投資して欲しいですね。
本気なら…
しかしTSMCはアメリカと中国に板挟みですね。今後、後工程が何処で強化されるのかが見ものですね。今まで通り台湾ASEじゃ意味ないですしね。