味の素社長、半導体絶縁材料好調で投資増額も-うま味調味料の副産物
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ABFフィルムは半導体絶縁材料のデファクトとなっている。フィルムじゃなくて塗布する方法もあることはあるが、フィルムの方が圧倒的に扱いやすいのだそうです。味の素のシェアはほぼ独占状態。フィルムに仕上げる工程は外注しており、外注先である藤森工業も先月130億円の増産投資を発表済み。
注目のコメント
当初は、総合電機会社などがビルドアップ基板を開発していましたが、半導体、エレクトロニクスを捨てたため、味の素がシェアトップになりました。総合電機の自滅が日本経済を発展させなかった経営者の責任は大きい。これに対し、成長産業に高いアンテナを立てて、半導体にやってきた味の素は流石です。