国産次世代半導体メーカーRapidusが直面する二つの難関

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注目のコメント

• 仲野 凌平

  茨城大学大学院理工学研究科 M2

  ・2022年11月15日

  課題は大きく二つ。
  
  一つは出資会社の意思統一と経営の主導権。たとえば自動車向けの半導体は40nmや28nmのレガシーノードが多いですが、ビヨンド2ナノに謳われる最先端半導体とは要求されるスペックが全く異なります（ただし最新AIの搭載を前提に5nmの車載向け半導体も開発が進んでいるようです*）。この点、プロジェクトに参加するトヨタあたりと協調して動けるのか。
  
  もう一つは資金調達。覇権たるTSMCの2022年設備投資額は400億ドルですが、Rapidusの投資額は約1兆3000億円という事で、単純に投資額だけ比較すれば4分の1にも満たないとのこと。
  
  *【自動車の“HPC化”が進む、TSMC】
  https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2106/04/news051.html