サムスン電子、27年までに高性能半導体の生産能力を3倍に

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注目のコメント

• 梅林 憲之

  技術営業 機械

  ・2022年10月04日

  ライフサイクルコストからみた微細化は限界に近づいています。もしダブついて高性能半導体価格が大きく下がれば、次の投資は難しいでしょう。どの程度の生産能力が適正か、TSMCとの腹の探り合いが続きそうです。