先端半導体「日米一体で」 経産相、IBM幹部らに意向

コメント

注目のコメント

• 若林 秀樹

  東京理科大学　大学院経営学研究科技術経営(MOT)専攻 教授

  ・2022年05月06日

  TSMCの熊本に続き、ﾋﾞｵﾝﾄﾞ2nmの先端ロジックは、IBMが有力か。半導体のデバイス構造は、日本が持たないFin-FETが中心で、今後は、Gate-All-Aroundになり、TSMCだけでなく、インテル、IBMが競っている。IBMに学び、日米連携を進めるべきだ。これは、国家安全保障や国内のデータセンタや自動運転のためである。ひいては国内の半導体産業強化にもなるだろう。IBMとの連携は、90年代の液晶でのDTIなどのケースもある。
• 津田 建二

  News & Chips 国際技術ジャーナリスト

  ・2022年05月06日

  日米連携は大切ですが、日本自身の半導体とITを強化する方がもっと重要だと思います。日米でIBMの開発した2nmプロセスノードの技術を日本で確立してもそれを製造してくれる企業がありません。となるとIBMのテクノロジーエコシステムに参加しているIntelとSamsungのどちらかが2nmプロセスノードで製造するはずです。となると日米で連携しても製造をファウンドリのSamsungに取られてしまう恐れがあります。IBMの機械学習機能を搭載したワトソン向けのPower 10プロセッサはSamsungが量産しています。一刻も早くロジックファウンドリを日本に作る必要があると思います。
• 矢野 和男

  (株)ハピネスプラネット 代表取締役CEO (株)日立製作所 フェロー

  ・2022年05月06日

  先端テクノロジー分野での日米連携は、今後ますます重要になりそうです。
  　この記事に、東大の黒田教授がコメントしていますが、半導体では、かつて日米半導体摩擦が起き、それでも技術者同士は仲良くしようということで、VLSIシンポジウムという学会が日米主導で発足し、今でも、半導体分野のトップカンファレンスになっています。
  　この地政学的な変化により、この学会の意味づけが、全く違う意味で、大きくなったと感じます。これまで技術一本槍だった技術者にも、このような地政学的な視点がますます必要になる時代になったと思います。