半導体、3次元積層で進化 TSMCなど微細化の限界超える

コメント

注目のコメント

• Hasegawa Naoki

  Semiconductor

  ・2022年03月16日

  落とし所は3D化と思います。記事内にもある通り、インターポーザの技術で日本は優位なポジションに居るし、ここでじゃなきゃ勝てない。各社社運を掛ける程、注力している。