昭和電工、半導体材料の最適配合探索を数十秒に短縮可能な技術を開発
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実際、熱硬化系樹脂の配合系は複雑であり、なにかを弄ると何かのバランスが崩れたりする。例えば、硬化後の樹脂の信頼性を高めようとすると樹脂を硬くし過ぎれば、今度は簡単に被着体から剥がれやすくなったりする。微妙なバランスを探し求めて様々な配合を少しずついじっていくのだが、それをいちいちものを作って、硬化させて、信頼性評価で数百時間も検証すると物性検証に数ヶ月も何年もかかることになる。そうこうしてる内に、次の世代の要請が始まるわけで…
最適配合をすぐに見つかるならそれは素晴らしいが、ポイントは被着体や客先のプロセスを再現出来るか？というところだろうか。そう言う意味では、TSMCのようなファウンドリーと密接に出来るか？というのがポイントになるので、開発拠点や実証設備がどれだけ揃えられるかが重要なのだろう。下記が昭和電工のリリース。量子アニーリング×マテリアルズインフォマティクス、という感じか？
なかりせば数十年の探索期間を数十秒。こういう系の組み合わせ計算は、やはり量子コンピューティングが強い領域か。
https://www.sdk.co.jp/news/2022/41712.html”イジングモデルの特徴は、原理上いわゆる計算をまったくせず、一種のアナログな物理学実験によって解が求まってしまう点” https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01755/00002/
