東レ：完全塗布法によりフィルム上に半導体回路を実現 -RFID、センサーの無線動作を実証-

コメント

注目のコメント

• Kasai Wataru

  化学品製造業 製品開発

  ・2022年01月20日

  こちらには図があります。印刷法で10μm以下の配線て、ほんまですかね。
  https://engineer.fabcross.jp/archeive/220118_toray.html
  
  半導体CNTというのは知らなかった。構造欠陥でもあって導電性が低いのだろうか。
  https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1191/481/amp.index.html
• 中山 拓哉

  材料メーカー 電子材料開発、技術営業、マーケティング

  ・2022年01月20日

  配線形成をナノ銀のインクジェットで形成することで、性能安定性を上げたという内容ですね。この性能向上が、業界参入のブレイクスルーになるような技術かどうか？分かりませんが、今回発表されたインクジェットほ技術はごく一般的な技術ですね。