海外メーカーからの要求は益々強くなっている印象。 まずは梱包材の見直しで、ステップアップしていく。今は半導体不足でヒィヒィですが、設計にも大きく関わる問題なので次の装置メーカーのテーマは脱炭素になると思われます。
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