ソニー・TSMC合弁が、日の丸半導体の再起を促す画期的な決断である理由 - 長内 厚のエレキの深層

コメント

注目のコメント

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2021年12月28日

  給湯器に22-28nmの半導体はさすがに使われておらず、不足している半導体はもっと古いプロセスじゃないかと思います。
  価格が安いので誰も新規投資して増産できないという視点には合意です。
  
  日本にこの世代のFabができることで電機メーカーのビジネススタイルが変革できるかは懐疑的ですが、少なくとも久しく行われてこなかった新しいロジックプロセスのラインが立ち上がるので、技術者育成の受け皿となって、日本の半導体産業の成長に寄与してくれるのではと思います。
• Nakamura Hisashi

  会社員

  ・2021年12月28日

  長内さんの記事なので、違う結果になるかもと、何の根拠も無く思ってしまう。