東芝が量子暗号通信システムの半導体チップ化に成功、工場などへの展開も視野に
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半導体化できるということは、これまで必要だった組立工程を省略することができ、
量産効果による低価格化が大いに期待できるということ。
これで多くの企業などからの「試してみたい」に応じやすくなり、
サービス化に向けて他社を巻き込みやすくなりました。
量子暗号通信普及に向けて、大きなハードルを一つクリアしましたね。
あとは、投資が続くように財務の強化もしないと、ですね
注目のコメント
「開発成果の詳細は、2021年10月21日発行の「Nature Photonics」に掲載された。」
とのことで、非常に素晴らしいです。学術界で非常に権威ある論文誌の1つです。単一磁束量子パルスのチップ・ツー・チップ伝送技術は、2005年頃から開発・研究している人がいて、研究論文をネットで参照することができますが、東芝は2024年実用化に向けた動きをしているとのことで期待しています。