東芝が量子暗号通信システムの半導体チップ化に成功、工場などへの展開も視野に

コメント

注目のコメント

• 島田 太郎

  株式会社 東芝 代表執行役社長　CEO

  ・2021年10月22日

  チップ化はかなり大きな一歩です。
  次はこれの量産です。
  これ以外も驚きの開発を次々行っています。
  ご期待ください。
• 山崎 俊彦

  東京大学 大学院情報理工学系研究科電子情報学専攻　教授

  ・2021年10月22日

  「開発成果の詳細は、2021年10月21日発行の「Nature Photonics」に掲載された。」
  
  とのことで、非常に素晴らしいです。学術界で非常に権威ある論文誌の1つです。
• 塚本 幸一郎

  株式会社フジクラ 全社デジタル戦略ディレクター

  ・2021年10月22日

  単一磁束量子パルスのチップ・ツー・チップ伝送技術は、2005年頃から開発・研究している人がいて、研究論文をネットで参照することができますが、東芝は2024年実用化に向けた動きをしているとのことで期待しています。