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台湾のOSATでテスト・パッケージングを行いたい多くの顧客に対して日本のFabでウェーハ生産を行うことは考えづらいですね。
また人件費は台湾の方がずっと安価なので、労働力を求めて日本にFabを立てることはありません。
なお、下記がTSMCの3Q決算リリース。PDF系には本件の言及がなく、口頭での説明だけだったのだと思われる。またソニーからはリリースは出ていない。なので、本記事でも「関係者によりますと」という言及の仕方。
https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2021/q3
<追記>こちらがもう少し詳細、22-28nmのロジック半導体。
https://newspicks.com/news/6267929/
<追記終>
日経新聞によると、「2022年に工場を建設を始め、24年から量産する計画」とも。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC146YJ0U1A011C2000000/
世界中で起きている半導体不足。
私は陰謀論者じゃありませんが、以前の日本でのマスクやトイレットペーパーのように、出し惜しみしているのではないかと考えています。
どこの国の半導体工場が何割止まったという報道も聞きませんし、軽くて小さな半導体の輸出入が滞るというのも不自然です。
国からどれくらい支援があるのかなど、詳細が気になりますね。
国内の雇用を日本企業だけに頼れない時代が来るでしょう。日本企業も生き残りのために海外への工場移転を検討せざるをえなくなります。
逆に言えば、海外企業の日本誘致を進めなければ雇用が守れなくなります。
大丈夫なんだろうか?
それと、ちょっと聞き齧りだけど、停電力の半導体が開発中だそうだ。これができれば、サーバーの電力消費は大幅に減る。なんでもコンピュータでやるようになって、コンピュータ関連の電力消費は膨大になっているし、今後はますます増える。
JSTの統計では、2015年時点で、ICT関連の電力消費量は、日本全体の電力消費量の約5%、2030年には、現在の日本全体の電力消費量を超えてしまう。
https://www.jst.go.jp/lcs/pdf/fy2018-pp-15.pdf