半導体部品のサブストレートが逼迫、2025年まで解消せずの見方も
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記事にもあるが、ナンヤの寡占市場というわけではなく、ユニマイクロンなども製造している。日本だと日本シイエムケイ、メイコーなどが車載向けなどにも供給している。
ビルドアップ基板自体は通常の多層基板とは以下の点で異なる。（以下別記事より抜粋）
・ビルドアップ基板と多層貫通基板の大きな違いは、層間接続をレーザービアでしているかスルーホールでしているかの違い。
・レーザービアとは、レーザービームを基板に照射して空ける100μm程度の穴。
・スルーホールとは、NCドリルマシンで基板に空ける貫通穴。
・この貫通穴の大きさはドリルの径によって300μm以上であれば自由に調整することが可能。ドリルで基板を貫通しているので貫通基板。
・ビルドアップ基板の特徴は高密度な配線が可能なこと。
・スルーホールに比べてレーザービアが小さいこと、レーザービアが非貫通穴なので、下層に自由な配線が可能なことが理由。
・ビルドアップ基板は、小さいけれど多機能な電化製品や、小さなチップ部品を実装したい場合に有用。パソコン、スマートスピーカー、カーナビ、携帯型のゲーム機などに使用されている。
ビルドアップ基板にはABFなどに代表される絶縁フィルムが必要不可欠。記事の中で触れられていますが、ABF材を使ったビルドアップ基板はCPUやGPUなどの比較的大型のパッケージに限られています。
最近大きなボリュームを占めているスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサの場合にはABFではなく一般的なガラスクロス入りの基材が使われています。
記事のようにABFビルドアップ基板の供給がひっ迫しているということは、サーバーやPC向けのCPU・GPU需要が近年よりもより成長しているということだと思います。イビデンも今年増強を発表してましたが、焼け石に水なんですかね。
https://www.google.co.jp/amp/s/www.chunichi.co.jp/amp/article/244529
記事にある通り、Nanya、Unimicron、Kinsus、イビデン、三星電機あと新光電気工業？ がメインサプライヤー
