今日のオリジナル番組


詳細を確認
どこでも栽培可能!?「農業イノベーション」
本日配信
26Picks
Pick に失敗しました

人気 Picker
記事にもあるが、ナンヤの寡占市場というわけではなく、ユニマイクロンなども製造している。日本だと日本シイエムケイ、メイコーなどが車載向けなどにも供給している。

ビルドアップ基板自体は通常の多層基板とは以下の点で異なる。(以下別記事より抜粋)

・ビルドアップ基板と多層貫通基板の大きな違いは、層間接続をレーザービアでしているかスルーホールでしているかの違い。
・レーザービアとは、レーザービームを基板に照射して空ける100μm程度の穴。
・スルーホールとは、NCドリルマシンで基板に空ける貫通穴。
・この貫通穴の大きさはドリルの径によって300μm以上であれば自由に調整することが可能。ドリルで基板を貫通しているので貫通基板。

・ビルドアップ基板の特徴は高密度な配線が可能なこと。
・スルーホールに比べてレーザービアが小さいこと、レーザービアが非貫通穴なので、下層に自由な配線が可能なことが理由。
・ビルドアップ基板は、小さいけれど多機能な電化製品や、小さなチップ部品を実装したい場合に有用。パソコン、スマートスピーカー、カーナビ、携帯型のゲーム機などに使用されている。

ビルドアップ基板にはABFなどに代表される絶縁フィルムが必要不可欠。
記事の中で触れられていますが、ABF材を使ったビルドアップ基板はCPUやGPUなどの比較的大型のパッケージに限られています。

最近大きなボリュームを占めているスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサの場合にはABFではなく一般的なガラスクロス入りの基材が使われています。

記事のようにABFビルドアップ基板の供給がひっ迫しているということは、サーバーやPC向けのCPU・GPU需要が近年よりもより成長しているということだと思います。
T.Rikiさんのコメントがわかりやすいですね。ビルドアップ基板というと、あまり自動車には関係ないようにも思いますが…記事中では、自動車もあがっていますね。

※個人的な見解であり、所属する会社、組織とは全く関係ありません