味の素、ギョーザだけじゃない 半導体材料でもう一つの「金メダル」

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• ナカムラ タカシ

  株式会社ソトコト・プラネット 事業ディレクター

  ・2021年09月03日

  "では、どうして食品メーカーが半導体材料を手掛けているのか。うま味調味料味の主成分であるグルタミン酸ナトリウムは現在、さとうきびなどを使った発酵法によって製造しているが、1960年代には合成法によって製造していた時期があった。その中間体の有効利用のためエポキシ樹脂の硬化剤を開発するなど、副生成物や技術を活用しようとして味の素の電子材料事業は始まった経緯がある。エポキシ樹脂の技術を発展させて1999年にパソコン用半導体パッケージ基板の絶縁材料として誕生したのがABFだ。"