米インテル、部品外部調達戦略の詳細を発表 ＴＳＭＣとの提携も
コメント
注目のコメント
モジュールを構成する一部のチップをTSMCから調達すると理解しました。
インテルが自社プロセスに最適化されたIPを準備する必要がなくなり、TSMCが保有している幅広いIPラインナップを有効に活用できる点もメリットだと思います。下記がそのリリース。ファンドリーとの提携ではあるが「A Critical Piece of IDM 2.0」と銘打っているのが目を引く。
Expanding Intel’s Foundry Partnerships: A Critical Piece of IDM 2.0
https://intel.ly/3gdjSh9
Arcというゲーム向けGPUと、Xe-coreというHPC（High Performance Computing）向けアーキテクチャでのPonte VecchioというGPUの2ラインについて、TSMCで製造する。
N5/6（5-6nmの製造プロセス、すでに量産立ち上げ済み）なので、下記の3nmでの製造を2022Q2で開始するといった話とは違うか、それともこちらが誤報だったか。もし別の話だとすれば、3nmはAppleとキャパの奪い合いになる。
https://newspicks.com/news/6096227
Arc：https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1345044.html
Ponte Vecchio：https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1345051.htmlKatoJunさんのコメントがとても参考になりました。
最先端の微細化に遅れをとってしまったIntelが、かつての王者の戦略を微細化からSoC、パッケージ、モジュールでの王者を目指そうということなのか、想像しました。
勿論そんなに単純な話ではないでしょうが、Intelが2割もの外部委託をしていて、TSMCのトップカスタマーと表明していることなど、垂直統合モデルも製品というレベルではファンドリも活用しているんですね。
ゲルシンガーが目指す再びの絶対王者復活の道筋には、ファンドリの活用による製品のパフォーマンスをNVIDIAのように高めながらも、その組み上げる製造技術ではTSMCを追い越して、その暁には、ファンドリ化による絶対量を確保していくという絵が描かれていそうです。
投資のタイミングについてはゲルシンガーは経験を積んでいますが、Intel復帰で、何に投資すべきかを数年先を読みながら考えているんでしょうね。
