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タブーに切り込め!ここがおかしい「日本の保険」
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半導体製造装置や、消耗品の精密加工ツール、産業用ダイヤモンド工具等を製造販売。半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置(ダイサ・グラインダ)や精密ダイヤモンド砥石が主要製品。半導体製造装置では世界トップシェア。
時価総額
5.99 兆円

業績